IPC：Institute of Printed Circuit，美国的印刷电路板协会。

PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板。

CCL：Copper Clad Laminate，覆铜板，用于制作印制电路板。

PP：prepreg，半固化片，属于介质材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成。

Core：板芯，其实也是PP 类型介质，只不过它的两面都覆有铜箔，而PP 没有。

FR-4：阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板。

Tg：Glass Transition Temperature，玻璃态转换温度，即熔点，是基材保持刚性的最高温度。

OSP：Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜，又称护铜剂，是一种PCB 表面处理工艺。

V-cut：V 型切槽，见于拼版PCB 各子板连接处的正反面。为了在组装与焊接完成后进行分割，会预先刮

削出上下对准的V 形沟槽。